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力控型伺服驱动器在3C行业产品压合装配上的应用

发布时间:2024-10-25 15:18:26点击量:

力控型伺服驱动器在3C行业产品压合装配上的应用

根据压合调试流程,将人机交互界面分为通道选取界面、传感器标定界面、位置初始化界面、控制参数设置界面和压合调试界面,使得压合过程流程化。

驱动器

行业应用背景

驱动器

  为了满足轻量化需求,越来越多的零部件采用点胶+压合装配工艺;

  为了满足新工艺,力控性能要求越来越高,如力控精度由5%提高到1%

  压合工艺技术要求

  压合中下行时间,压力超调量,接触检测时间、压力建立时间以及压力控制精度是压合过程的主要指标。

  控制精度: ≤1%

  稳态压力控制精度影响装配质量;为了满足新工艺,力控性能要求越来越高,如力控精度由5%提高到1%。

  压力超调:无超调

  压力装配过程中一般不允许产生压力过冲

  压力建立时间: ≤80ms

  下行、接触检测和压力建立时间直接影响压合装配的C/T时间,即生产效率;

  基于上位机的压力闭环控制

驱动器

  存在问题

  力控的线性区间难以把握;

  模拟量信号的输入与系统实际出力的关系需采用试错验证

  压力控制精度极度依赖于平台,机构安装精度等外部因素

  增加预压弹簧导致压头结构复杂;

  压力控制闭环回路大,调整周期长;

  压力调整时间长,稳态误差大,系统易振荡;

  上位机压力控制实现复杂,各项目实际效果不一。

  集成力控功能的灵猴伺服驱动器

  基于驱动器的压合解决方案:将压合工艺集成在驱动器中实现

驱动器

  基本规格

  完备的保护机制

  压合工艺全过程安全运行方案:保证位置、速度、压力等各种模式下运行的安全,防止异常情况下的工件损坏。

驱动器

  过压过冲保护,防止压力传感器损坏

  位置自学习功能,防止接触位置判定过程中可能出现的压力传感器/工件损坏

  接触检测与保护功能

  压力轨迹平滑算法

  压力传感器保护

  压合位置保护功能

  方便易用的调试界面

  根据压合调试流程,将人机交互界面分为通道选取界面、传感器标定界面、位置初始化界面、控制参数设置界面和压合调试界面,使得压合过程流程化。

驱动器

  伺服驱动器系列产品,性能稳定、一致性好。可根据不同行业应用需求,提供Ethercat总线型,脉冲型产品。先进的自适应控制算法,简易的调试过程,为客户带来便捷的用户体验。


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